[实用新型]一种弹性压接式IGBT陶瓷管壳有效
| 申请号： | 201820821560.7 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN208738219U | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张琼;陈强 | 申请（专利权）人： | 江阴市赛英电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L29/739 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214405 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种弹性压接式IGBT陶瓷管壳，属于电力电子技术领域。包含上盖和陶瓷底座；所述上盖包含集电极圆盘和集电极法兰，所述集电极法兰通信焊在集电极圆盘的外边缘；所述陶瓷底座包含自上而下叠合同心焊接的发射极法兰、瓷环和发射极密封圈；所述发射极密封圈内同心焊接有发射极圆盘；所述瓷环内壁焊有栅极引出端。一种弹性压接式IGBT陶瓷管壳，不仅避免了切削应力对发射极精度的影响，而且可以保证每个芯片通过弹性压接与钼片、集电极和发射极之间接触良好，可以制造出性能更优异、可靠性更高的IGBT器件，为航空、军工等更高要求的应用领域服务。 | ||
| 搜索关键词： | 发射极 集电极 弹性压接 陶瓷管壳 法兰 密封圈 陶瓷底座 同心焊接 瓷环 上盖 电力电子技术领域 本实用新型 外边缘 引出端 切削 叠合 内壁 钼片 军工 芯片 航空 通信 制造 保证 服务 | ||
【主权项】：
1.一种弹性压接式IGBT陶瓷管壳，其特征在于：包含上盖(1)和陶瓷底座(2)；所述上盖(1)包含集电极圆盘(1‑2)和集电极法兰(1‑1)，所述集电极法兰(1‑1)同心焊在集电极圆盘(1‑2)的外边缘；所述陶瓷底座(2)包含自上而下叠合同心焊接的发射极法兰(2‑4)、瓷环(2‑3)和发射极密封圈(2‑2)；所述发射极密封圈(2‑2)内同心焊接有发射极圆盘(2‑1)；所述瓷环(2‑3)内壁焊有栅极引出端(6)。
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