[实用新型]一种低介电常数天线罩有效
| 申请号： | 201820821569.8 | 申请日： | 2018-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN208507955U | 公开（公告）日： | 2019-02-15 |
| 发明（设计）人： | 刘彦崇 | 申请（专利权）人： | 广东延春高新材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/42 | 分类号： | H01Q1/42 |
| 代理公司： | 东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙) 44412 | 代理人： | 邓燕 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及天线罩领域，特别是涉及一种低介电常数天线罩，包括天线罩本体，所述天线罩本体包括第一介质层、设置于第一介质层下表面的功能层和设置于功能层下表面的第二介质层，所述功能层包括多孔蜂窝层、设置于多孔蜂窝层上方以及下方的第一耐热层、第二耐热层，所述第一介质层设置为纳米多孔聚硅氧烷层，所述第二介质层的下表面涂覆有海帕龙涂料。本实用新型提供一种具有较低的介电常数、重量轻以及可靠性好的低介电常数天线罩。 | ||
| 搜索关键词： | 天线罩 介质层 低介电常数 功能层 下表面 本实用新型 多孔蜂窝 耐热层 聚硅氧烷层 介电常数 纳米多孔 重量轻 海帕 涂覆 涂料 | ||
【主权项】：
1.一种低介电常数天线罩，包括天线罩本体，其特征在于：所述天线罩本体包括第一介质层、设置于第一介质层下表面的功能层和设置于功能层下表面的第二介质层，所述功能层包括多孔蜂窝层、设置于多孔蜂窝层上方以及下方的第一耐热层、第二耐热层，所述第一介质层设置为纳米多孔聚硅氧烷层，所述第二介质层的下表面涂覆有海帕龙涂料。
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