[实用新型]一种SOT23封装器件检测装置有效
申请号: | 201820824587.1 | 申请日: | 2018-05-30 |
公开(公告)号: | CN208189531U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 李广超 | 申请(专利权)人: | 山东微山湖电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 济宁汇景知识产权代理事务所(普通合伙) 37254 | 代理人: | 曾孟勍 |
地址: | 272000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种SOT23封装器件检测装置,包括平台,平台顶部的一侧固定设有L型固定块,平台顶部的另一侧开设有齿槽,齿槽内部的底部固定设有若干个斜齿,齿槽的顶部滑动设有滑动块,滑动块的底部开设有卡扣槽,卡扣槽内部设有转轴,转轴的表面固定设有卡扣,滑动块顶部的一侧固定设有挡板,挡板的一侧固定设有弹簧套,压缩弹簧的另一端与圆柱的一端固定连接,本实用新型通过设置滑动块,可以通过移动滑动块调节与L型固定块之间的间距,通过设置压缩弹簧,可以通过挤压压缩弹簧,微调接触块与L型固定块之间的间距,也可以通过压缩弹簧将待检测物夹紧,通过设置斜齿和卡扣,当滑动块移动到合适的位置时,可以实现自锁。 | ||
搜索关键词: | 滑动块 压缩弹簧 齿槽 本实用新型 挡板 封装器件 检测装置 卡扣槽 卡扣 斜齿 转轴 表面固定 待检测物 弹簧套 滑动 移动 夹紧 自锁 微调 挤压 | ||
【主权项】:
1.一种SOT23封装器件检测装置,包括平台(1),其特征在于,所述平台(1)顶部的一侧固定设有L型固定块(2),所述平台(1)顶部的另一侧开设有齿槽(9),所述齿槽(9)内部的底部固定设有若干个斜齿(10),所述齿槽(9)的顶部滑动设有滑动块(3),所述滑动块(3)的底部开设有卡扣槽(14),所述卡扣槽(14)内部设有转轴(15),所述转轴(15)的一端嵌入卡扣槽(14)一侧的槽壁,所述转轴(15)的另一端与卡扣槽(14)另一侧的槽壁穿插连接并延伸,且所述转轴(15)的另一端与转动块(17)固定连接,所述转轴(15)的表面固定设有卡扣(16),所述转轴(15)套设有复位弹簧,所述复位弹簧的一端与卡扣槽(14)的顶部固定连接,所述复位弹簧的另一端与卡扣(16)的一侧固定连接所述滑动块(3)顶部的一侧固定设有挡板(4),所述挡板(4)的一侧固定设有弹簧套(5),所述弹簧套(5)内部设有压缩弹簧(6),所述压缩弹簧(6)的一端与弹簧套(5)的一侧固定连接,所述压缩弹簧(6)的另一端与圆柱(7)的一端固定连接,所述圆柱(7)的一端与弹簧套(5)穿插连接,所述圆柱(7)的另一端固定设有接触块(8)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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