[实用新型]光电器件封装件有效
| 申请号： | 201820825399.0 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN208257113U | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 孙瑜 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 马永芬 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了光电器件封装件，包括：晶片，具有相对设置的第一表面和第二表面；透镜，设置于所述晶片的第一表面；激光器，设置于所述晶片的第二表面，所述激光器出射的激光穿过所述透镜出射。本实用新型所提供的光电器件封装件，激光器和透镜设置于晶片的不同表面，减少了晶片同一表面上器件的种类数，降低了在晶片表面排布器件的难度，便于控制好晶片表面器件的相对方位及间距，提高无源耦合对准的精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 光电器件 激光器 封装件 透镜 本实用新型 第二表面 第一表面 晶片表面 出射 同一表面 透镜设置 无源耦合 相对设置 种类数 排布 对准 激光 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种光电器件封装件，其特征在于，包括：晶片，具有相对设置的第一表面和第二表面；透镜，设置于所述晶片的第一表面；激光器，设置于所述晶片的第二表面，所述激光器出射的激光穿过所述透镜出射。
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