[实用新型]一种自动进料的系统有效
| 申请号： | 201820828309.3 | 申请日： | 2018-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN208570532U | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 纪幸辰 | 申请（专利权）人： | 深圳市硅光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 | 代理人： | 杨静 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市福田区沙头*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出了一种自动进料的系统，用于制备含硅薄膜，包括：机械手、低压化学气相沉积设备腔、控制器、检测设备、电机，所述的机械手用于抓取衬底投放于所述的低压化学气相沉积设备腔内，所述的控制器能控制所述的电机带动所述的机械手运转或停止，所述的检测设备检测传送至所述的低压化学气相沉积设备腔中的衬底是否足量。实施本实用新型的技术方案中，通过自动输送生成含硅薄膜的衬底进入低压化学气相沉积设备腔，以方便进行化学反应，解放了人力，实现了自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 低压化学气相沉积设备 机械手 衬底 本实用新型 含硅薄膜 检测设备 自动进料 控制器 抓取 化学反应 自动化生产 电机带动 自动输送 腔内 足量 制备 电机 传送 投放 运转 检测 | ||
【主权项】：
1.一种自动进料的系统，用于制备含硅薄膜，其特征在于，包括：机械手、低压化学气相沉积设备腔、控制器、检测设备、电机，所述的机械手用于抓取衬底投放于所述的低压化学气相沉积设备腔内，所述的控制器能控制所述的电机带动所述的机械手运转或停止，所述的检测设备检测传送至所述的低压化学气相沉积设备腔中的衬底是否足量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市硅光半导体科技有限公司，未经深圳市硅光半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820828309.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种可编程烧录测试机的封装装置
- 下一篇：芯片绑定机构及芯片封装机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
