[实用新型]一种PCB电路板打孔装置有效

专利信息
申请号: 201820828442.9 申请日: 2018-05-31
公开(公告)号: CN208529256U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 张卫琴 申请(专利权)人: 深圳市迪尔泰科技有限公司
主分类号: B26F1/16 分类号: B26F1/16;B26D7/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518101 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种PCB电路板打孔装置,包括底座和双头打孔机构,所述底座上设置有三轴滑台模组,所述双头打孔机构滑动配合设置在三轴滑台模组的Z轴滑台上;所述底座还设置有两个固定装置,两个所述固定装置对称设置在双头打孔机构的两侧,且每个固定装置均固定有竖直的PCB电路板;所述三轴滑台模组可驱动双头打孔机构移动并对两块PCB电路板交替打孔。本实用新型提供的一种PCB电路板打孔装置,打孔效率高,便于推广。
搜索关键词: 打孔机构 双头 打孔装置 固定装置 滑台模组 三轴 底座 本实用新型 打孔效率 对称设置 滑动配合 打孔 竖直 驱动 移动
【主权项】:
1.一种PCB电路板打孔装置,其特征在于:包括底座(1)和双头打孔机构(3),所述底座(1)上设置有三轴滑台模组(2),所述双头打孔机构(3)滑动配合设置在三轴滑台模组(2)的Z轴滑台上;所述底座(1)还设置有两个固定装置(8),两个所述固定装置(8)对称设置在双头打孔机构(3)的两侧,且每个固定装置(8)均固定有竖直的PCB电路板(7);所述三轴滑台模组(2)可驱动双头打孔机构(3)移动并对两块PCB电路板(7)交替打孔。
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