[实用新型]一种机械硬限位的改良结构

摘要

本实用新型公开了一种机械硬限位的改良结构，包括芯片测试器的底座，底座的顶部开设有测试腔，靠近测试腔的底座的顶壁上竖立有旋转轴承，旋转轴承的顶部焊接有顶板，顶板的中间位置开设有圆形通孔，圆形通孔内螺纹套接有竖直设置的螺杆，螺杆贯穿圆形通孔，位于顶板下方的旋转轴承的侧壁上固定有滑轨，滑轨的滑槽内设置有滑块，滑块远离滑轨的一端焊接有横杆，横杆的侧壁上焊接有固定座，固定座的顶部开设有第一圆形凹槽，螺杆的转动套接在第一圆形凹槽内，固定座的底部焊接有两个竖直设置的支撑杆，两个支撑杆的底部固定有芯片夹取装置。本实用新型可对不同型号的芯片进行有效的固定；可有效的将芯片固定在测试腔内。

主权项

1.一种机械硬限位的改良结构，包括芯片测试器的底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部开设有测试腔，测试腔的内底壁安装有芯片限位槽(2)，靠近测试腔的所述底座(1)的顶壁上焊接有竖直设置的旋转轴承(5)，旋转轴承(5)的顶部焊接有水平设置的顶板(8)，所述顶板(8)的中间位置开设有圆形通孔，圆形通孔的内壁上设置有螺纹，圆形通孔内螺纹套接有竖直设置的螺杆(10)，所述螺杆(10)贯穿圆形通孔，位于顶板下方的所述旋转轴承(5)的侧壁上固定有滑轨(7)，滑轨(7)的滑槽内设置有滑块(18)，所述滑块(18)远离滑轨(7)的一端焊接有横杆(17)，远离滑块(18)的所述横杆(17)的侧壁上焊接有固定座(11)，固定座(11)的顶部开设有第一圆形凹槽，所述螺杆(10)转动套接在第一圆形凹槽内，所述固定座(11)的底部焊接有两个竖直设置的支撑杆(9)，两个所述支撑杆(9)的底部固定有芯片夹取装置，芯片夹取装置包括限位柱(3)、固定板(4)、第一夹板(6)、弹簧(12)、第二夹板(13)、圆形柱(14)、拉杆(15)和固定块(16)，所述固定板(4)焊接在支撑杆(9)底部，远离旋转轴承(5)的所述固定板(4)的侧壁上焊接有两个限位板，两个限位板之间焊接有转动轴，靠近旋转轴承(5)的所述固定板(4)的侧壁上焊接有两个限位板，两个限位板焊接有转动轴，两个转动轴的外圈转动套接有第一夹板(6)和第二夹板(13)，所述第一夹板(6)和第二夹板(13)的顶壁的高度高于固定板(4)的顶壁的高度，所述第一夹板(6)和第二夹板(13)之间连接有弹簧(12)，所述弹簧(12)的两端焊接在靠近固定板(4)的第一夹板(6)和第二夹板(13)的侧壁上，所述弹簧(12)的中间位置固定套接有固定块(16)，所述固定块(16)的顶部焊接有拉杆(15)，固定块(16)的底部焊接有竖直设置的圆形柱(14)，所述固定板(4)的底部的中间位置焊接有竖直设置的限位柱(3)。