[实用新型]ESD保护器件以及复合器件有效

专利信息
申请号: 201820829050.4 申请日: 2017-02-24
公开(公告)号: CN208849451U 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 植木纪行 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H02H9/04 分类号: H02H9/04
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 王晖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型涉及ESD保护器件以及复合器件。ESD保护器件具备:层叠体,层叠多个绝缘性树脂层而构成;多个端子电极,形成在所述层叠体的安装面;ESD保护用半导体芯片部件,埋设在所述层叠体,并构成二极管;以及匹配电路,设置在所述层叠体的内部,并连接在所述ESD保护用半导体芯片部件与所述多个端子电极之间,所述匹配电路包含设置在所述绝缘性树脂层的环状导体图案,所述环状导体图案设置在埋设了所述ESD保护用半导体芯片部件的层与所述层叠体的所述安装面之间的层。
搜索关键词: 层叠体 半导体芯片部件 绝缘性树脂层 端子电极 复合器件 环状导体 匹配电路 安装面 本实用新型 二极管 图案设置 埋设 图案
【主权项】:
1.一种ESD保护器件,其特征在于,具备:层叠体,层叠多个绝缘性树脂层而构成;多个端子电极,形成在所述层叠体的安装面;ESD保护用半导体芯片部件,埋设在所述层叠体,并构成二极管;以及匹配电路,设置在所述层叠体的内部,并连接在所述ESD保护用半导体芯片部件与所述多个端子电极之间,所述匹配电路包含设置在所述绝缘性树脂层的环状导体图案,所述环状导体图案设置在埋设了所述ESD保护用半导体芯片部件的层与所述层叠体的所述安装面之间的层。
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