[实用新型]一种烧结块有效

专利信息
申请号: 201820831323.9 申请日: 2018-05-30
公开(公告)号: CN208690109U 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 陆亨;武垦生;安可荣;廖庆文;冯小玲 申请(专利权)人: 广东风华高新科技股份有限公司
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/002
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 宋静娜;郝传鑫
地址: 526000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种烧结块,所述烧结块为矩形体,所述烧结块至少有一个面具有向内凹陷区域。将本实用新型烧结块与陶瓷电子元件混在一起放置在承烧板上,再将陶瓷电子元件烧结,烧结块中的助烧成分挥发从而在陶瓷电子元件周围形成挥发浓度较高的局部气氛,能防止陶瓷电子元件中的助烧成分的过度挥发,使烧结后得到的陶瓷电子元件均匀致密、一致性好。烧结块至少有一个面具有向内凹陷区域,因此将烧结块与陶瓷电子元件混在一起时,烧结块与陶瓷电子元件难以形成较大面积的接触,从而陶瓷电子元件不易与烧结块粘连。
搜索关键词: 烧结块 陶瓷电子元件 挥发 本实用新型 向内凹陷 烧结 均匀致密 一致性好 承烧板 矩形体 粘连
【主权项】:
1.一种烧结块,其特征在于,所述烧结块为矩形体,所述烧结块至少有一个面具有向内凹陷区域;所述烧结块具有两个相互对置的主面和四个侧面;所述烧结块包含多个附加层,所述多个附加层在烧结块主面的垂直轴方向上呈层叠对齐排列。
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