[实用新型]一种花篮自循环供收料机有效
申请号: | 201820833146.8 | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN208385369U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 李志刚;徐贵阳;胡英;徐卓 | 申请(专利权)人: | 武汉帝尔激光科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 湖北武汉永嘉专利代理有限公司 42102 | 代理人: | 王丹 |
地址: | 430000 湖北省武汉*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型提供一种花篮自循环供收料机,包括横移传送机构、设置在横移传送机构两端的第一升降传送机构和第二升降传送机构,以及分别设置在横移传送机构两端侧向的上料传送机构和下料传送机构;第一升降传送机构包括第一载物台皮带,第一载物台皮带之间留有供一部分横移传送机构卡入的空间;第二升降传送机构与第一升降传送机构结构相同;横移传送机构包括横移传送带和让位槽,使得第一、第二载物台皮带的一部分位于让位槽中。本实用新型使得横移传送机构的一部分横移传送带位于载物台内部,载物台靠近上下料传送模组的一端位于横移传送带内部,相交之处由让位槽让位,从而减小横移传送带与载物台之间的间隙,避免花篮因此产生的晃动和移位。 | ||
搜索关键词: | 横移 传送机构 载物台 升降传送机构 传送带 让位槽 皮带 本实用新型 花篮 收料机 自循环 下料传送机构 侧向 上下料传送 移位 晃动 减小 卡入 模组 上料 让位 相交 | ||
【主权项】:
1.一种花篮自循环供收料机,其特征在于:它包括横移传送机构,分别设置在横移传送机构两端的第一升降传送机构和第二升降传送机构,以及分别设置在横移传送机构两端侧向的上料传送机构和下料传送机构;第一升降传送机构包括竖向的第一直线模组和随第一直线模组上下移动的第一载物台;第一载物台设有第一载物台皮带,使得当第一载物台移动到与上料传送机构的传输面在同一水平面时满载待加工电池片的花篮从上料传送机构传输到第一载物台上;两条第一载物台皮带之间留有供一部分横移传送机构卡入的空间;第二升降传送机构包括竖向的第二直线模组和随第二直线模组上下移动的第二载物台;第二载物台设有第二载物台皮带,使得当第二载物台移动到与下料传送机构的传输面在同一水平面时满载加工好的电池片的花篮从第二载物台传输到下料传送机构上;两条第二载物台皮带之间留有供一部分横移传送机构卡入的空间;横移传送机构包括用于将空载花篮从第一载物台传送至第二载物台的横移传送带,其中横移传送机构还设有让位槽,使得当第一载物台和第二载物台移动到与横移传送机构的传输面在同一水平面时,第一载物台皮带靠近上料传送模组的一端、以及第二载物台皮带靠近下料传送模组的一端,分别位于让位槽中,第一载物台皮带和第二载物台皮带的其余部分位于横移传送带之间留有的空间中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造