[实用新型]一种电子元件封装成品测厚仪有效
| 申请号： | 201820836066.8 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN208458703U | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 李文翔;谭伟;李兰侠;王成;崔亮;范丹丹 | 申请（专利权）人： | 江苏华海诚科新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B21/08 | 分类号： | G01B21/08 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 朱小燕 |
| 地址： | 222000 江苏省连云*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种电子元件封装成品测厚仪，包括装在底座上的下底板以及设在下底板上方的上推板，下底板和上推板之间构成被测电子元件放置区，在上推板上设有驱动上推板上下运动的推进气缸，在上推板下表面的中心部设有压力传感器，在下底板和上推板之间装有拉线式位移传感器，拉线式位移传感器通过通信接口与PC机相连；所述测厚仪还设有控制器，推进气缸上连接有气动电磁阀，气动电磁阀与控制器的输出端相连，所述压力传感器与控制器的输入端相连。本实用新型对不同的封装好的电子元件测试时，可以调节夹紧压力，保证夹紧效果和电子元件的测试值准确性及电子元件在测试中不会因压力过大被损坏，测距方式采用拉线式位移传感器保证了测量厚度的准确性。 | ||
| 搜索关键词： | 上推板 拉线式位移传感器 控制器 测厚仪 下底板 电子元件封装 本实用新型 气动电磁阀 压力传感器 推进气缸 被测电子元件 电子元件测试 底板 输出端相连 测试 测距方式 夹紧效果 夹紧压力 上下运动 通信接口 放置区 输入端 下表面 中心部 底座 封装 测量 保证 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件封装成品测厚仪，其特征在于：包括装在底座上的下底板以及设在下底板上方的上推板，下底板和上推板之间构成被测电子元件放置区，在上推板上设有驱动上推板上下运动的推进气缸，在上推板下表面的中心部设有压力传感器，在下底板和上推板之间装有拉线式位移传感器，拉线式位移传感器通过通信接口与PC机相连；所述测厚仪还设有控制器，推进气缸上连接有气动电磁阀，气动电磁阀与控制器的输出端相连，所述压力传感器与控制器的输入端相连。
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