[实用新型]容器门及密封容器有效
申请号: | 201820836827.X | 申请日: | 2018-05-31 |
公开(公告)号: | CN208400826U | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 邱铭隆;陈尚宇 | 申请(专利权)人: | 中勤实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军;許榮文 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 一种容器门及密封容器,该容器门包含门体、闩锁机构及第一密封单元。门体两相对侧分别设有至少一穿孔,且具有外门板及内门板,外门板的外周轮廓大于内门板的外周轮廓,外门板设有锁孔。闩锁机构设于外门板与内门板之间,且包括位置对应锁孔设置的控制件及与控制件连接且分别对应穿孔设置的闩锁件,控制件可由外部透过锁孔被操作以连动闩锁件,使闩锁件可在经由所述穿孔凸伸出门体外的锁定位置及不凸伸出门体外的释锁位置之间转换。第一密封单元连接于闩锁机构上以使锁孔外侧经由锁孔、门体内部至穿孔外侧间至少在闩锁件位于锁定位置时不连通,如此能使该容器门与该盒体组合并锁固时,避免外界的颗粒污染物经由该锁孔及所述穿孔进入该密封容器内。 | ||
搜索关键词: | 锁孔 穿孔 容器门 外门板 闩锁件 门体 密封容器 闩锁机构 控制件 内门板 密封单元 锁定位置 外周轮廓 伸出 颗粒污染物 盒体组合 释锁位置 不连通 体内部 连动 锁固 外部 转换 | ||
【主权项】:
1.一种容器门,适用于可拆离地与盒体组合以形成密封容器,其特征在于:该容器门包含:门体,该门体的两相对侧分别设有至少一穿孔,且该门体具有相互组合固定的外门板及内门板,该外门板的外周轮廓大于该内门板的外周轮廓,该外门板设有至少一锁孔;至少一闩锁机构,设于该外门板与该内门板之间,且包括位置对应该锁孔设置的控制件及两个与该控制件连接且分别对应所述穿孔设置的闩锁件,该控制件可由外部透过该锁孔而被操作以连动所述闩锁件,使所述闩锁件可在经由所述穿孔而凸伸出该门体外的锁定位置及不凸伸出该门体外的释锁位置间转换;及第一密封单元,连接于该闩锁机构上,以使该锁孔外侧经由该锁孔、该门体内部至所述穿孔外侧间至少在所述闩锁件位于该锁定位置时不连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造