[实用新型]一种层叠式印制网版套装

摘要

本实用新型公开并提供了一种设计合理、结构简单的通过叠层的方式来为特型电路板的大型元器件提供让位遮盖保护的同时，又通过叠层间层层设置的让位空间来为电路板提供薄层涂刷的层叠式印制网版套装。本实用新型包括自下至上相适配层叠放置的首层板、中间垫高板以及封盖板，所述首层板上设置有第一元器件空位以及涂刷空位，所述中间垫高板上设置有第二元器件空位以及第一涂刷让位空间，所述封盖板上设置有第二涂刷让位空间，所述第一元器件空位与所述第二元器件空位相对应适配并同时置于所述封盖板的下方，所述第一涂刷让位空间与所述第二涂刷让位空间相对应适配并同时置于所述涂刷空位的上方。本实用新型适用于网版印刷领域。

主权项

1.一种层叠式印制网版套装，其特征在于：它包括自下至上相适配层叠放置的首层板（1）、中间垫高板（2）以及封盖板（3），所述首层板（1）上设置有第一元器件空位以及涂刷空位（11），所述中间垫高板（2）上设置有第二元器件空位以及第一涂刷让位空间，所述封盖板（3）上设置有第二涂刷让位空间，所述第一元器件空位与所述第二元器件空位相对应适配并同时置于所述封盖板（3）的下方，所述第一涂刷让位空间与所述第二涂刷让位空间相对应适配并同时置于所述涂刷空位（11）的上方。