[实用新型]电路板组件、光电模组、深度相机及电子装置有效
| 申请号： | 201820837973.4 | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN208300113U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 陈楠;陈孝培;陈华 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲生物识别技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H01L23/367;H04M1/02;H04N13/204;H04N5/225 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 黄德海 |
| 地址： | 330013 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电路板组件。电路板组件包括散热基板、发热元件、电路板和散热元件。散热基板包括承载面和与承载面相背的连接面，承载面上形成第一导电元件，连接面上形成第二导电元件。发热元件设置在承载面上并与第一导电元件电连接。电路板设置在连接面上并与第二导电元件电连接，电路板开设至少一个过孔。散热元件穿设过孔并设置在连接面上。本实用新型实施方式的电路板组件将发热元件设置在的承载面上，将电路板设置在连接面上并在电路板上开设过孔以使得散热元件穿设过孔与连接面连接，从而将发热元件的热量通过散热基板和散热元件传导疏散，散热效果好。本实用新型还公布了一种光电模组、深度相机和电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 电路板组件 导电元件 发热元件 散热元件 本实用新型 散热基板 承载 电子装置 光电模组 深度相机 电连接 连接面 穿设 散热效果 承载面 传导 疏散 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：散热基板，所述散热基板包括承载面和与所述承载面相背的连接面，所述承载面上形成有第一导电元件，所述连接面上形成有第二导电元件；发热元件，所述发热元件设置在所述承载面上并与所述第一导电元件电连接；设置在所述连接面上的电路板，所述电路板与所述第二导电元件电连接，所述电路板开设有至少一个过孔；和散热元件，所述散热元件穿设所述过孔并设置在所述连接面上。
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