[实用新型]一种无基岛框架封装结构有效
| 申请号： | 201820839176.X | 申请日： | 2018-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN208938954U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 殷炯;张益青;钟昭文;钱丹雁;沙洁 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人： | 赵海波;孙燕波 |
| 地址： | 214400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用涉及一种无基岛框架封装结构，它包括无基岛框架(1)，所述无基岛框架(1)正面设置有镂空金属片(2)，所述镂空金属片(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)与无基岛框架(1)通过电性连接部(4)进行电性连接，所述无基岛框架(1)、镂空金属片(2)、芯片(3)和电性连接部件(4)外均包封有塑封料(5)。本实用一种无基岛框架封装结构，它在无基岛框架上装镂空金属片形成基岛作用的支撑芯片的结构，镂空金属片能够解决固化膜作为基岛会阻碍塑封料对固化膜下方区域填充的问题，从而改善模流填充及空洞；且金属的强度优于树脂材料(固化膜)，装片及打线会比树脂材料(固化膜)更稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 基岛 镂空金属片 固化膜 框架封装 芯片 电性连接 树脂材料 塑封料 电性连接部 区域填充 正面设置 包封 打线 模流 填充 装片 空洞 金属 阻碍 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种无基岛框架封装结构，其特征在于：它包括无基岛框架(1)，所述无基岛框架(1)正面设置有镂空金属片(2)，所述镂空金属片(2)上设置有芯片(3)，所述芯片(3)与无基岛框架(1)通过电性连接部件(4)进行电性连接，所述无基岛框架(1)、镂空金属片(2)、芯片(3)和电性连接部件(4)外均包封有塑封料(5)，所述无基岛框架(1)背面露出塑封料(5)。
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