[实用新型]一种电子陶瓷烧结用匣钵有效

专利信息
申请号: 201820843761.7 申请日: 2018-06-01
公开(公告)号: CN208398652U 公开(公告)日: 2019-01-18
发明(设计)人: 方豪杰;贺亦文;张晓云 申请(专利权)人: 湖南省美程陶瓷科技有限公司
主分类号: F27D5/00 分类号: F27D5/00
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 李鑫
地址: 417600 湖南省*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 实用新型公开了一种电子陶瓷烧结用匣钵,每个匣钵均设有内凹槽与外凸起,待匣钵放入电子陶瓷元件后,匣钵可以相互叠加,一起放入窑炉进行烧结,高温气体可以通过匣钵四边的梯形凹槽快速进行匣钵内部,半圆柱形的匣钵内壁提升了高温气体的流动性,同时经匣钵壁受热传递至半圆柱散发热量,使匣钵内部受热更均匀,半圆柱的设置,减少了电子陶瓷元件在烧结时与匣钵的接触面积,烧结的产品更加光滑,不易变形更加平整。
搜索关键词: 匣钵 烧结 电子陶瓷元件 电子陶瓷 高温气体 受热 半圆柱 放入 四边 本实用新型 半圆柱形 不易变形 散发热量 梯形凹槽 内凹槽 外凸起 内壁 窑炉 叠加 光滑 平整 传递
【主权项】:
1.一种电子陶瓷烧结用匣钵,其特征在于:包括匣钵本体,所述匣钵本体的边缘设置有梯形凹槽(1),所述梯形凹槽(1)的深度为侧面高度的1/2,每个梯形凹槽(1)的最长底边长度为匣钵边长的1/4,最短底边长度为匣钵边长的1/5,同边的2个梯形凹槽(1)相隔匣钵边长的1/4。
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