[实用新型]一种4寸规格的硅片寻边单元台子有效
申请号: | 201820847041.8 | 申请日: | 2018-06-02 |
公开(公告)号: | CN208173565U | 公开(公告)日: | 2018-11-30 |
发明(设计)人: | 汪光文 | 申请(专利权)人: | 上海广奕电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201204 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种4寸规格的硅片寻边单元台子,有硅片寻边单元上板、硅片寻边单元下板、传感器;所述硅片寻边单元上板位于传感器到硅片寻边单元下板上部;传感器安装于硅片寻边单元下板上,距离硅片寻边单元下板中心距离为47mm;从而使I10Nikon光刻机能做4寸片,满足技术需求。 | ||
搜索关键词: | 硅片 下板 传感器 上板 台子 本实用新型 传感器安装 技术需求 中心距离 光刻 | ||
【主权项】:
1.一种4寸规格的硅片寻边单元台子,其特征是:包括有硅片寻边单元上板;所述硅片寻边单元上板下方为硅片寻边单元下板;所述硅片寻边单元下板上有传感器,所述传感器距离所述硅片寻边单元下板中心距离为47mm;所述传感器需要改成4寸规格,所述传感器所在的位置需要钻两个孔进行安装,安装好之后调节信号;装上按4寸规格测绘外部加工的卡盘,换好之后要检查真空有无漏,做平台平坦度测量;所述硅片寻边单元上板、所述硅片寻边单元上板的规格设定中改成4寸的规格;进行软件、硬件匹配调试。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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