[实用新型]电机驱动型硅片除尘托架有效
申请号: | 201820852006.5 | 申请日: | 2018-06-01 |
公开(公告)号: | CN208208737U | 公开(公告)日: | 2018-12-07 |
发明(设计)人: | 梅婕 | 申请(专利权)人: | 梅婕 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 225500 江苏省泰州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电机驱动型硅片除尘托架,本实用新型的电机驱动型硅片除尘托架使用时将硅片用橡胶棒插接固定在托盘表面,电机驱动可以改变硅片的位置和方向,作业人员用气枪将硅片表面的灰尘吹洗干净,整个吹洗过程作业人员不用手持硅片,避免了对硅片的二次污染。 | ||
搜索关键词: | 硅片 电机驱动型 除尘 托架 本实用新型 吹洗 位置和方向 插接固定 电机驱动 二次污染 硅片表面 过程作业 托盘表面 橡胶棒 气枪 | ||
【主权项】:
1.一种电机驱动型硅片除尘托架,其特征在于,包含一支架(2),所述支架(2)的底部设有多个支撑脚(3),所述支架(2)的顶部设有一第一导轨(4)和一第二导轨(5),所述第一导轨(4)和第二导轨(5)相互平行,所述第一导轨(4)和第二导轨(5)上活动连接一滑板(6),所述滑板(6)可在第一导轨(4)和第二导轨(5)上自由滑动,所述支架(2)上可转动地设有一驱动杆(7),所述驱动杆(7)由一驱动电机(8)驱动转动,所述驱动杆(7)的杆体布满外螺纹,所述驱动杆(7)和滑板(6)间通过螺纹连接驱动,所述滑板(6)的上表面设有一转盘(9),所述转盘(9)上固定连接一第一支撑体(10)和一第二支撑体(11),所述第一支撑体(10)和第二支撑体(11)间设有一转轴(12),所述转轴(12)由一电机(13)驱动旋转,所述转轴(12)上固定连接一托盘(14),所述托盘(14)上设有多个固定插孔(15)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造