[实用新型]微调型高低音喇叭单体有效
申请号: | 201820852688.X | 申请日: | 2018-06-04 |
公开(公告)号: | CN208445744U | 公开(公告)日: | 2019-01-29 |
发明(设计)人: | 温增丰 | 申请(专利权)人: | 东莞泉声电子有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06;H04R9/02 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 徐勋夫 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种微调型高低音喇叭单体,包括有框架、磁气回路组件、振动膜和隔离盖;磁气回路组件设置于框架的中心位置上,框架上位于磁气回路组件的外围设置有镂空结构,且框架上成型有隔离环,隔离环将镂空结构分隔形成至少一高音区和一低音区,高音区靠近磁气回路组件,低音区远离磁气回路组件;振动膜设于框架上并覆盖住磁气回路组件、高音区和低音区,隔离盖与该隔离环的下部连接并位于磁气回路组件的下方,隔离盖于磁气回路组件的下方围成有位于磁气回路组件下方的高音室,隔离盖上设置有贯通高音室与隔离盖外部的通孔;藉此,其使得高低音分隔开,避免高低音混合在一起,同时,对音频进行微调,可进一步提高后续耳机成品的发音品质。 | ||
搜索关键词: | 磁气回路组件 隔离盖 低音区 高音区 隔离环 微调 高低音喇叭 镂空结构 高低音 高音室 振动膜 分隔 本实用新型 耳机 通孔 成型 发音 贯通 外围 外部 覆盖 | ||
【主权项】:
1.一种微调型高低音喇叭单体,其特征在于:包括有框架、磁气回路组件、振动膜和隔离盖;该磁气回路组件设置于框架的中心位置上,该框架上位于磁气回路组件的外围设置有镂空结构,且该框架上成型有隔离环,该隔离环将镂空结构分隔形成至少一高音区和一低音区,该高音区靠近磁气回路组件,该低音区远离磁气回路组件;该振动膜设置于框架上并覆盖住磁气回路组件、高音区和低音区,所述隔离盖与该隔离环的下部连接并位于磁气回路组件的下方,所述隔离盖于磁气回路组件的下方围成有位于磁气回路组件下方的高音室,所述隔离盖上设置有贯通高音室与隔离盖外部的通孔。
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