[实用新型]一种石墨烯改性的陶瓷基PCB覆铜板有效
| 申请号： | 201820853052.7 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN209052591U | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 张军然;徐永兵;张勇;王倩 | 申请（专利权）人： | 南京大学 |
| 主分类号： | C04B35/10 | 分类号： | C04B35/10;C04B35/622;C04B37/02;C04B41/85;H05K1/03 |
| 代理公司： | 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 | 代理人： | 陈建和 |
| 地址： | 210093 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种石墨烯改性的陶瓷基PCB覆铜板，包括陶瓷基半固化片、铜箔；陶瓷基半固化片、铜箔之间设有一层化学气相沉积石墨烯。或陶瓷基半固化片的两面皆为一层化学气相沉积石墨烯，石墨烯的外面为铜箔。其中石墨烯改性的陶瓷片是通过化学气相沉积的方法将石墨烯生长到陶瓷片的表面。然后通过热压方法将铜箔附于半固化片两侧。通过此方法制备的陶瓷基PCB覆铜板，由于陶瓷片与铜箔之间存在石墨烯，因此使覆铜板的热学、电学和机械性能大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷基 石墨烯 铜箔 半固化片 化学气相沉积 石墨烯改性 陶瓷片 机械性能 覆铜板 电学 热学 热压 制备 生长 | ||
【主权项】：
1.一种石墨烯改性的陶瓷基PCB覆铜板，其特征在于，包括陶瓷基半固化片、铜箔；陶瓷基半固化片、铜箔之间设有一层化学气相沉积石墨烯。
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