[实用新型]一种摄像头模组用电路板的刷锡结构有效

专利信息
申请号: 201820855387.2 申请日: 2018-06-04
公开(公告)号: CN208338044U 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 刘鹏宇;刘自红;李建华 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 邓义华;廖苑滨
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种摄像头模组用电路板的刷锡结构,包括用于电性连接摄像头模组的驱动IC的电路板和钢网;所述电路板上设有多个焊盘,所述钢网上设有与多个所述焊盘一一对应的多个开孔;所述开孔的直径大于与其对应的焊盘的直径,所述开孔和与其对应的焊盘偏心对应布置。本实用新型提供的摄像头模组用电路板的刷锡结构通过使得钢网开孔的的直径大于与其对应的焊盘的直径,也就是加大了钢网开孔的直径,从而可以有效减少锡膏在脱网时无法脱下的风险,解决欠锡的问题,而且,由于使得所述开孔和与其对应的焊盘偏心对应布置,从而可以使得相邻开孔的边缘最大限度远离,从而可以减少因锡膏间距小而导致连锡短路的问题。
搜索关键词: 电路板 焊盘 开孔 摄像头模组 锡结构 钢网 偏心 本实用新型 锡膏 电性连接 相邻开孔 有效减少 短路 驱动IC 脱网 脱下
【主权项】:
1.一种摄像头模组用电路板的刷锡结构,其特征在于,包括用于电性连接摄像头模组的驱动IC的电路板和钢网;所述电路板上设有多个焊盘,所述钢网上设有与多个所述焊盘一一对应的多个开孔;所述开孔的直径大于与其对应的焊盘的直径,所述开孔和与其对应的焊盘偏心对应布置。
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