[实用新型]利用接地金属外壳有效提高抗EMI表现的高频连接器

摘要

本实用新型是一种利用接地金属外壳有效提高抗EMI表现的高频连接器，至少包括一绝缘座体、多支信号端子及一接地金属外壳，其中，该等信号端子是组装至该绝缘座体内，且该绝缘座体的底面能与一电路板的顶面保持一设计间隙，该接地金属外壳则能包覆住该绝缘座体除顶面及底面外的其余表面，本实用新型的该接地金属外壳的底缘凸设有多支接地支撑脚，各该接地支撑脚是彼此间隔地排列在对应于该设计间隙的位置，以使该绝缘座体及其中的该等信号端子能完全被包围在该接地金属外壳及该等接地支撑脚内，有效阻隔外界电磁波对各该信号端子上高频信号造成电磁干扰(EMI)而产生噪声(noise)。

主权项

1.一种利用接地金属外壳有效提高抗EMI表现的高频连接器，其特征在于，至少包括：一绝缘座体，其内设有至少一排端子槽组，各该端子槽组分别包括多个相互间隔排列的端子槽，且各该端子槽组中相互对应的两个端子槽是彼此区隔且保持一预定间距；多支信号端子，是分别定位至各该端子槽中，各该信号端子的顶端是外露在该绝缘座体的顶端，各该信号端子的底端则是由该绝缘座体的底面延伸而出，供分别焊接至一电路板的顶面上对应的信号接点，且令该绝缘座体的底面能与该电路板的顶面保持一设计间隙；及一接地金属外壳，该接地金属外壳内设有一容纳空间，该容纳空间的构形是与该绝缘座体的构形相匹配，以令该接地金属外壳能包覆住该绝缘座体除顶面及底面外的其余表面，该接地金属外壳的底缘凸设有多支接地支撑脚，各该接地支撑脚是由该接地金属外壳的底缘延伸而出，以连接至该电路板的顶面上对应的接地插孔或接地接点，且各该接地支撑脚是彼此间隔地排列在对应于该设计间隙的位置。