[实用新型]一种组合心率模组及电子设备有效
| 申请号： | 201820859143.1 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN208223555U | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 王建华;王以友 | 申请（专利权）人： | 潍坊浩森智能科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02;A61B5/024 |
| 代理公司： | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 261100 山东省潍坊市寒*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种组合心率模组，包括安装有心率传感器芯片的PCB基板和壳体，PCB基板的第二安装面上设有连接接口，第一安装面上安装有心率传感器芯片和气压计芯片，心率传感器芯片的两侧对称设有LED灯，壳体上设有容纳心率传感器芯片和LED灯的第一功能腔和容纳气压计芯片的第二功能腔，第一功能腔的外壁上设有3个与心率传感器芯片和LED灯对应的透光区；第二功能腔的侧壁上设有导通孔。本实用新型将心率计、气压计和智能MIC封装成一个模组使用，与心率计、气压计和智能MIC分别封装相比，体积小，有利于应用本实用新型的电子设备的小型化；制作成本低，降低制作厂家和应用厂家的原材料等成本；高性能，将多个不同功能的电子元件封装为一体，增加了模组功能的多样化。 | ||
| 搜索关键词： | 心率传感器 芯片 功能腔 气压计 模组 心率 本实用新型 电子设备 壳体 封装 容纳 电子元件封装 连接接口 智能 导通孔 体积小 透光区 侧壁 外壁 制作 应用 对称 | ||
【主权项】：
1.一种组合心率模组，包括安装有心率传感器芯片的PCB基板和壳体，所述PCB基板安装在所述壳体内，其特征在于：所述PCB基板包括第一安装面和第二安装面，所述第二安装面上设有与其他电子元件电连接的连接接口，所述第一安装面上安装有心率传感器芯片和气压计芯片，所述心率传感器芯片的两侧对称设有LED灯，所述壳体上设有用于容纳所述心率传感器芯片和LED灯的第一功能腔和用于容纳所述气压计芯片的第二功能腔，所述第一功能腔内部设有将所述心率传感器芯片与LED灯隔挡开的隔板，所述第一功能腔的外壁上设有3个便于光线穿过的透光区，所述3个透光区的位置与所述心率传感器芯片和LED灯的位置相对应；所述第二功能腔的侧壁上设有与大气连通的导通孔。
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