[实用新型]温度校准夹具有效
| 申请号： | 201820863892.1 | 申请日： | 2018-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN208270113U | 公开（公告）日： | 2018-12-21 |
| 发明（设计）人： | 庄礼杰;张雄辉;杨强;王鸿志 | 申请（专利权）人： | 深圳市亚派光电器件有限公司 |
| 主分类号： | G01K15/00 | 分类号： | G01K15/00 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 胡海国 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种温度校准夹具，包括底板、移动装置、测试板及至少一热电偶传感器，所述测试板安装于所述底板，所述移动装置可滑动连接于所述底板，所述移动装置相对于所述测试板可发生上下移动，所述热电偶传感器安装于所述移动装置，所述测试板安装待测工件，所述移动装置带动所述热电偶传感器移动并抵接所述工件，以对所述工件进行检测。本实用新型提供一种校准光模块壳体温度的温度校准夹具。 | ||
| 搜索关键词： | 移动装置 测试板 底板 夹具 热电偶传感器 温度校准 本实用新型 光模块壳体 可滑动连接 待测工件 上下移动 校准 抵接 检测 移动 | ||
【主权项】：
1.一种温度校准夹具，其特征在于，包括底板、移动装置、测试板及至少一热电偶传感器，所述测试板安装于所述底板，所述移动装置可滑动连接于所述底板，所述移动装置相对于所述测试板可发生上下移动，所述热电偶传感器安装于所述移动装置，所述测试板安装待测工件，所述移动装置带动所述热电偶传感器移动并抵接所述工件，以对所述工件进行检测。
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