[实用新型]晶圆裂片装置有效
| 申请号： | 201820865234.6 | 申请日： | 2018-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN208433376U | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 王伟 | 申请（专利权）人： | 王伟 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 200135 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种晶圆裂片装置，包括：框架，用于固定待裂片晶圆；裂片头，位于所述框架上方或下方，具有一弧形顶面；支撑机构，支撑所述裂片头，用于带动所述裂片头升降以及带动所述裂片头在水平面内移动。所述裂片装置能够提高裂片效果。 | ||
| 搜索关键词： | 裂片 裂片装置 晶圆 本实用新型 弧形顶面 支撑机构 种晶 升降 移动 支撑 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆裂片装置，其特征在于，包括：框架，用于固定待裂片晶圆；裂片头，位于所述框架上方或下方，具有一弧形顶面；支撑机构，支撑所述裂片头，用于带动所述裂片头升降以及带动所述裂片头在水平面内移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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