[实用新型]一种带有绝缘保护的芯片

摘要

本实用新型公开了一种带有绝缘保护的芯片，属于芯片保护领域，一种带有绝缘保护的芯片，包括导电顶板、围堰、金属引线、第一灌封层、芯片、第二灌封层和绝缘底板，第一灌封层和第二灌封层均连接于芯片上端，围堰与导电顶板上端连接，绝缘底板包括第一绝缘底板、第二绝缘底板和第三绝缘底板，第一绝缘底板内部连接有第一导热棒，第二绝缘底板内部连接有一对导热片，且一对导热片之间连接有第二导热棒，第三绝缘底板内部连接有第三导热棒，第三绝缘底板内部开凿有储水腔，可以实现在绝缘底板上设置有散热结构，该散热结构简单、易于制造成型，不仅可以导热，还可以对散热底板自身进行散热，提高芯片的工作性能。

主权项

1.一种带有绝缘保护的芯片，包括导电顶板（1）、围堰（2）、金属引线（3）、第一灌封层（4）、芯片（5）、第二灌封层（6）和绝缘底板，所述导电顶板（1）和芯片（5）均连接于绝缘底板上端，且芯片（5）位于导电顶板（1）内侧，所述金属引线（3）一端连接于芯片（5）上端，且金属引线（3）另一端与导电顶板（1）靠近芯片（5）的一端固定连接，所述第一灌封层（4）和第二灌封层（6）均连接于芯片（5）上端，且第二灌封层（6）位于第一灌封层（4）上侧，所述围堰（2）与导电顶板（1）上端连接，且围堰（2）连接于第二灌封层（6）外端，其特征在于：所述绝缘底板包括第一绝缘底板（7）、第二绝缘底板（8）和第三绝缘底板（9），且第一绝缘底板（7）连接于导电顶板（1）下端，所述第二绝缘底板（8）连接于第一绝缘底板（7）和第三绝缘底板（9）之间，所述第一绝缘底板（7）内部连接有第一导热棒（10），且第一导热棒（10）贯穿第一绝缘底板（7），所述第二绝缘底板（8）内部连接有一对导热片（11），且一对导热片（11）之间连接有第二导热棒（12），所述第三绝缘底板（9）内部连接有第三导热棒（13），所述第三绝缘底板（9）内部开凿有储水腔（18）。