[实用新型]一种散热片组装工装有效
| 申请号： | 201820871516.7 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN208317242U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 潘文芳;詹才清 | 申请（专利权）人： | 深圳华德电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/367 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518067 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种散热片组装工装，涉及散热片组装技术领域，一种散热片组装工装，包括：基座，用于将散热基体与电子元件进行定位的定位组件，用于将弹性压板进行定位并对弹性压板施加作用力以使弹性压板发生弹性形变的施力组件，以及用于驱动施力组件与定位组件发生相对运动以完成散热片的装配的第一驱动组件，通过设置散热片组装工装，相较于现有技术中手工对散热片进行组装而言，本实用新型具有能将散热片的组装过程实现机械半自动化，从而达到省时省力，提高工作效率的目的的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 散热片 组装工装 弹性压板 本实用新型 定位组件 施力组件 组装 半自动化 弹性形变 工作效率 驱动组件 散热基体 组装过程 省时 省力 装配 施加 驱动 | ||
【主权项】：
1.一种散热片组装工装，其特征在于，包括：基座(1)；安装在所述基座(1)上的、用于将散热基体(51)以及电子元件(4)以组合体形态进行定位的定位组件(2)，所述散热基体(51)设置有待包覆部(511)；安装在所述基座(1)上的、用于对弹性压板(52)进行定位或释放、并施加作用力以使所述弹性压板(52)发生弹性形变至其包覆部(522)准备对所述待包覆部(511)进行包覆、或在所述弹性压板(52)通过所述包覆部(522)与所述待包覆部(511)的配合完成与所述散热基体(51)之间的装配时撤销所述作用力的施力组件(3)，所述弹性压板(52)在与所述散热基体(51)装配的同时完成对所述电子元件(4)的压紧；以及，驱动所述定位组件(2)与所述施力组件(3)之间发生相对运动、以完成将所述弹性压板(52)与所述散热基体(51)相装配的第一驱动组件。
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