[实用新型]一种器件简易封装对位治具有效
| 申请号： | 201820871733.6 | 申请日： | 2018-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN208189561U | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 冯亚青;王艳华;朱文俊;冯敏强 | 申请（专利权）人： | 江苏集萃有机光电技术研究所有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人： | 王献茹 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种器件简易封装对位治具，涉及封装技术领域。器件简易封装对位治具包括基体、第一磁性配合块以及第二磁性配合块。基体具有相对的工作面和支撑面，工作面开设有封装对位槽，封装对位槽被构造为用于放置封装盖板与器件基片。第一磁性配合块可拆卸地设置于封装对位槽中。第二磁性配合块被构造为与第一磁性配合块磁性配合。该器件简易封装对位治具结构简单，封装效果好，并且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 磁性配合块 对位治具 对位槽 简易 本实用新型 磁性配合 封装盖板 器件基片 可拆卸 支撑面 | ||
【主权项】：
1.一种器件简易封装对位治具，其特征在于，包括：基体，所述基体具有相对的工作面和支撑面，所述工作面开设有封装对位槽，所述封装对位槽被构造为用于放置封装盖板与器件基片；第一磁性配合块，所述第一磁性配合块可拆卸地设置于所述封装对位槽中；第二磁性配合块，所述第二磁性配合块被构造为与所述第一磁性配合块磁性配合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏集萃有机光电技术研究所有限公司，未经江苏集萃有机光电技术研究所有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820871733.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种芯片批量定位装置
- 下一篇：一种校正晶圆盘的校准系统
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
