[实用新型]一种埋入式光感模组有效
申请号: | 201820872218.X | 申请日: | 2018-06-05 |
公开(公告)号: | CN208538860U | 公开(公告)日: | 2019-02-22 |
发明(设计)人: | 黄立湘;王泽东;缪桦 | 申请(专利权)人: | 深南电路股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 李庆波 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本申请提供一种埋入式光感模组。埋入式光感模组包括:基板,设置有通槽,基板包括相对设置的第一侧和第二侧;光感芯片,设置在通槽中,光感芯片包括相对设置感光面和底面,感光面相对于基板外露,光感芯片具有引出端子;绝缘层,填充到设置了光感芯片的通槽内,用于将光感芯片与基板相对固定;外围线路,与光感芯片的引出端子电连接。通过将芯片埋入通槽中,大大降低了整个芯片模组的厚度。 | ||
搜索关键词: | 光感芯片 通槽 光感模组 埋入式 基板 相对设置 引出端子 绝缘层 感光面相 基板相对 外围线路 芯片模组 外露 电连接 感光面 底面 埋入 填充 芯片 申请 | ||
【主权项】:
1.一种埋入式光感模组,其特征在于,所述埋入式光感模组包括:基板,设置有通槽,所述基板包括相对设置的第一侧和第二侧;光感芯片,设置在所述通槽中,所述光感芯片包括相对设置感光面和底面,所述感光面相对于所述基板外露,所述光感芯片具有引出端子;绝缘层,填充到设置了所述光感芯片的所述通槽内,用于将所述光感芯片与所述基板相对固定;外围线路,与所述光感芯片的引出端子电连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的