[实用新型]一种埋入式光感模组有效

专利信息
申请号: 201820872218.X 申请日: 2018-06-05
公开(公告)号: CN208538860U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 黄立湘;王泽东;缪桦 申请(专利权)人: 深南电路股份有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 李庆波
地址: 518000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请提供一种埋入式光感模组。埋入式光感模组包括:基板,设置有通槽,基板包括相对设置的第一侧和第二侧;光感芯片,设置在通槽中,光感芯片包括相对设置感光面和底面,感光面相对于基板外露,光感芯片具有引出端子;绝缘层,填充到设置了光感芯片的通槽内,用于将光感芯片与基板相对固定;外围线路,与光感芯片的引出端子电连接。通过将芯片埋入通槽中,大大降低了整个芯片模组的厚度。
搜索关键词: 光感芯片 通槽 光感模组 埋入式 基板 相对设置 引出端子 绝缘层 感光面相 基板相对 外围线路 芯片模组 外露 电连接 感光面 底面 埋入 填充 芯片 申请
【主权项】:
1.一种埋入式光感模组,其特征在于,所述埋入式光感模组包括:基板,设置有通槽,所述基板包括相对设置的第一侧和第二侧;光感芯片,设置在所述通槽中,所述光感芯片包括相对设置感光面和底面,所述感光面相对于所述基板外露,所述光感芯片具有引出端子;绝缘层,填充到设置了所述光感芯片的所述通槽内,用于将所述光感芯片与所述基板相对固定;外围线路,与所述光感芯片的引出端子电连接。
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