[实用新型]一种料盒式硅片转移机构有效
申请号: | 201820873651.5 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN208368487U | 公开(公告)日: | 2019-01-11 |
发明(设计)人: | 潘加永;戴秋喜 | 申请(专利权)人: | 苏州映真智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215000 江苏省苏州市高新区建林*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种料盒式硅片转移机构,所述转移机构包括输送组件和设置在所述输送组件后端的承载台,在所述承载台的后端设置有挡块,在所述承载台的下方设置有升降模组,在所述承载台的两侧相对设置有两组风刀组件,每组所述风刀组件包括水平设置的底板和竖直固定在所述底板前后两端的前支撑体和后支撑体,在所述各支撑体上部安装有风刀,所述转移机构还包括机械手组件和控制器。该料盒式硅片转移机构,其承载台上挡块及承载台两侧底板、支撑体的设置提高了料盒的定位精度,提高了硅片的转移效率;所述风刀,其风向和气流稳定性高,提升了料盒内硅片的分片效果,有效避免了卡片、叠片、碎片等情况的发生,且风刀运作调试更易达到预期效果。 | ||
搜索关键词: | 承载台 底板 硅片转移机构 风刀 料盒 风刀组件 输送组件 转移机构 种料盒 硅片 挡块 本实用新型 机械手组件 气流稳定性 支撑体上部 后支撑体 前支撑体 升降模组 竖直固定 水平设置 相对设置 转移效率 控制器 支撑体 叠片 两组 卡片 调试 承载 风向 运作 | ||
【主权项】:
1.一种料盒式硅片转移机构,其特征在于,所述转移机构包括输送组件和设置在所述输送组件后端的承载台,其中,所述输送组件用于运送装有层叠硅片的料盒至所述承载台上;在所述承载台的后端设置有挡块,所述挡块用于定位被运送至所述承载台上的所述料盒;在所述承载台的下方设置有升降模组,所述升降模组用于顶起承载台上的所述料盒;在所述承载台的两侧相对设置有两组风刀组件,每组所述风刀组件包括水平设置的底板和竖直固定在所述底板前后两端的前支撑体和后支撑体,所述承载台两侧的底板可相互靠近以归正所述料盒;在所述各支撑体上部安装有风刀,所述风刀用于向所述料盒内的硅片吹风以将所述层叠的硅片分开;所述转移机构还包括机械手组件和控制器,所述机械手组件用于自所述料盒内逐片抓取硅片,所述控制器用于控制所述输送组件及所述升降模组的启停。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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