[实用新型]集成电路封装和用于集成电路封装的盖件有效
| 申请号： | 201820876489.2 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN208690235U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | J·S·甘地;H·刘;T·Y·李;G·雷菲·艾哈迈德;M·金;F·F·费尔南德斯;I·G·巴伯;S·拉玛琳伽 | 申请（专利权）人： | 赛灵思公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京市君合律师事务所 11517 | 代理人： | 毛健;顾云峰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型描述了一种集成电路封装和用于该集成电路封装的盖件。所述盖件在所述盖件的内表面中具有凹陷区域。所述凹陷区域(例如，沟槽)提供用于接纳一部分热界面材料的插口，在所述集成电路的制造期间，当盖件位于一个或多个集成电路裸片上方的所述热界面材料上时，所述热界面材料被挤出。按此方式，可减小所述盖件和所述集成电路裸片之间的所述热界面材料粘合层厚度来降低热阻，但是同时提供足够的界面粘着力用于具有该盖件的所述集成电路封装，以避免热界面材料分层。 | ||
| 搜索关键词： | 盖件 集成电路封装 热界面材料 集成电路裸片 凹陷区域 本实用新型 插口 内表面 粘合层 分层 减小 热阻 集成电路 挤出 接纳 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路封装的盖件，其特征在于，所述盖件包括：外表面；第一内表面；以及一个或多个第二内表面，所述一个或多个第二内表面从所述第一内表面凹入以在所述盖件中形成一个或多个凹陷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛灵思公司，未经赛灵思公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201820876489.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种半导体器件
- 下一篇：一种便于封装的桥式整流器封装结构
