[实用新型]透水地板砖及其地面有效
申请号: | 201820880444.2 | 申请日: | 2018-06-05 |
公开(公告)号: | CN208310091U | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 马义和 | 申请(专利权)人: | 上海言诺建筑材料有限公司 |
主分类号: | E04F15/02 | 分类号: | E04F15/02 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王献茹 |
地址: | 201700 上海市青*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种透水地板砖及其地面,涉及地板砖技术领域,为解决现有地板砖制作方式会导致污染,从而对环境产生不利影响的技术问题。涉及一种透水地板砖,包括:拼接单元,拼接单元包括由下至上依次固定连接在一起的多层地板砖本体;每层地板砖本体包括多个连接在一起的环形砖体结构,多个环形砖体结构沿地板砖本体的径向依次向外设置,相邻两圈环形砖体结构之间设有用于透水的间隙;该透水地板砖通过3D打印一体成型。还涉及一种地面,包括:上述的透水地板砖。该透水地板砖及其地面采用3D打印一体成型避免了污染物的产生,整个加工过程更加环保、卫生,值得推广。 | ||
搜索关键词: | 地板砖 透水 拼接单元 一体成型 环形砖 体结构 打印 产生不利影响 本实用新型 地板砖制作 多层地板砖 砖体结构 圈环形 污染物 污染 环保 卫生 | ||
【主权项】:
1.一种透水地板砖,其特征在于,包括:拼接单元(10),所述拼接单元(10)包括由下至上依次固定连接在一起的多层地板砖本体(100);每层所述地板砖本体(100)包括多个连接在一起的环形砖体结构(110),多个所述环形砖体结构(110)沿所述地板砖本体(100)的径向依次向外设置,相邻两圈所述环形砖体结构(110)之间设有用于透水的间隙(200);该透水地板砖通过3D打印一体成型。
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