[实用新型]一种手机芯片嵌入式固接装置有效
| 申请号： | 201820881485.3 | 申请日： | 2018-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN208300134U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 朱昌奇 | 申请（专利权）人： | 朱昌奇 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深联知识产权代理事务所(普通合伙) 44357 | 代理人： | 张琪 |
| 地址： | 516600 广东省汕尾市城区凤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机芯片嵌入式固接装置，该固接装置包括手机主PCB板、主控芯片，所述手机主PCB板上设置有安装主控芯片的点阵式触点区，在所述点阵式触点区外边缘设置有一圈耐高温的吸盘，所述吸盘的外围设置有一圈围坝式散热体，所述围坝式散热体将所述吸盘及所述点阵式触点区包围，在该围坝式散热体的上端面设置有一圈凸柱，所述凸柱上端设置有柱孔，在柱孔内壁设置有倒扣齿纹，所述凸柱通过倒扣齿纹扣接有压紧柱，所述压紧柱侧边缘设置有斜向下的悬臂。本实用新型固接装置使主控芯片接触稳定，不会出现接触不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 固接装置 吸盘 主控芯片 触点区 点阵式 散热体 凸柱 本实用新型 手机芯片 主PCB板 倒扣齿 嵌入式 手机 围坝 接触不良 接触稳定 柱孔内壁 上端 侧边缘 耐高温 上端面 外边缘 斜向下 压紧柱 圈围 纹扣 悬臂 有压 柱孔 外围 包围 | ||
【主权项】：
1.一种手机芯片嵌入式固接装置，该固接装置包括手机主PCB板(1)、主控芯片(4)，所述手机主PCB板(1)上设置有安装主控芯片(4)的点阵式触点区(6)，其特征在于：在所述点阵式触点区(6)外边缘设置有一圈耐高温的吸盘(7)，所述吸盘(7)的外围设置有一圈围坝式散热体(3)，所述围坝式散热体(3)将所述吸盘(7)及所述点阵式触点区(6)包围，在该围坝式散热体(3)的上端面设置有一圈凸柱(8)，所述凸柱(8)上端设置有柱孔，在柱孔内壁设置有倒扣齿纹，所述凸柱(8)通过倒扣齿纹扣接有压紧柱(2)，所述压紧柱(2)侧边缘设置有斜向下的悬臂。
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