[实用新型]一种高维持电压NPNPN型双向可控硅静电防护器件有效
申请号: | 201820882947.3 | 申请日: | 2018-06-07 |
公开(公告)号: | CN208189589U | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 汪洋;骆生辉;陈锡均;金湘亮;董鹏 | 申请(专利权)人: | 湖南静芯微电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/06 | 分类号: | H01L27/06;H01L23/60;H01L29/747 |
代理公司: | 湘潭市汇智专利事务所(普通合伙) 43108 | 代理人: | 颜昌伟 |
地址: | 410199 湖南省长沙市经济*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高维持电压NPNPN型双向可控硅静电防护器件,包括P型衬底;P型衬底中设有N型埋层;N型埋层上设有第一N型深阱、高压N阱、第二N型深阱;高压N阱上设有第一N阱、第一P阱、第二N阱、第二P阱、第三N阱、第三P阱和第四N阱;第一P阱内设有第一P+注入区、第一N+注入区、第二N+注入区;第三P阱内设有第三N+注入区、第四N+注入区、第二P+注入区。本实用新型在两个N阱之间加入一个P阱,P阱的厚度刚好与左右两边的N阱耗尽而形成具有一定电阻的通路,能够使得双向SCR结构在雪崩击穿导通后具有一个较高的维持电压,有效的防止静电释放器件在导通后因维持电压低而锁住的问题。 | ||
搜索关键词: | 注入区 维持电压 静电防护器件 本实用新型 双向可控硅 高压N阱 衬底 导通 静电释放器件 雪崩击穿 电压低 电阻 锁住 耗尽 两边 | ||
【主权项】:
1.一种高维持电压NPNPN型双向可控硅静电防护器件,其特征在于:包括P型衬底;所述P型衬底中设有N型埋层;所述N型埋层上从左到右依次设有第一N型深阱、高压N阱、第二N型深阱;所述高压N阱上从左到右依次设有第一N阱、第一P阱、第二N阱、第二P阱、第三N阱、第三P阱和第四N阱;所述第一P阱内从左到右依次设有第一P+注入区、第一N+注入区,第一P阱与第二N阱之间跨接有第二N+注入区;第三N阱与第三P阱支架跨接有第三N+注入区,所述第三P阱内从左到右依次设有第三N+注入区、第四N+注入区;所述第一P+注入区、第一N+注入区连接在一起并作为器件的阳极,所述第四N+注入区、第二P+注入区连接在一起并作为器件的阴极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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