[实用新型]一种散热型PCB电路板有效
| 申请号： | 201820890344.8 | 申请日： | 2018-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN208300116U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 张耀飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市鑫宏港电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深软翰琪知识产权代理有限公司 44380 | 代理人： | 吴雅丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新区龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种散热型PCB电路板，其包括电路板本体，电路板本体的两侧边分别设有一排散热孔，散热孔内涂覆有绝缘胶；电路板本体包括自上而下依次设置的：散热层、第一电路板层、第一粘结层、第二电路板层、第二粘结层和第三电路板层，各散热孔贯穿散热层、第一电路板层、第一粘结层、第二电路板层、第二粘结层和第三电路板层而设置；其中，所述第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层的底部具有若干个向下延伸的凸起使其形成凹凸不平的底面。本新型将将各电路板层的底部设置为凹凸不平的结构，使得各层之间具有空隙，这些空隙连同散热孔，形成散热通道，从而将各层电路板发出的热量通过散热通道排出去。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板层 散热孔 粘结层 电路板本体 凹凸不平 散热通道 散热层 散热型 电路板 向下延伸 依次设置 绝缘胶 底面 凸起 涂覆 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种散热型PCB电路板，其特征在于：包括电路板本体，电路板本体的两侧边分别设有一排散热孔，散热孔内涂覆有绝缘胶；电路板本体包括自上而下依次设置的：散热层、第一电路板层、第一粘结层、第二电路板层、第二粘结层和第三电路板层，各散热孔贯穿散热层、第一电路板层、第一粘结层、第二电路板层、第二粘结层和第三电路板层而设置；其中，所述第一电路板层、第二电路板层和第三电路板层的底部具有若干个向下延伸的凸起使其形成凹凸不平的底面。
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