[实用新型]一种磁体组件及采用该磁体组件的电机转子有效

专利信息
申请号: 201820896705.X 申请日: 2018-06-11
公开(公告)号: CN208272730U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 杨宏;吴志坚;代华进 申请(专利权)人: 成都银河磁体股份有限公司
主分类号: H02K1/27 分类号: H02K1/27;H02K1/22;H02K7/10
代理公司: 四川力久律师事务所 51221 代理人: 王芸;庞启成
地址: 611731 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型属于转子制造技术领域,具体涉及一种磁体组件及采用该磁体组件的电机转子,所述磁体组件,包括支架和设置在所述支架上的磁体,所述支架上具有与电机转轴相配合的装配孔,所述装配孔内的其中部分为台阶孔。本申请的磁体组件,由于将装配孔设置为台阶孔,在进行支架注塑时,可减小两端塑料内孔由于塑料收缩不一致导致的尺寸差异,进而使两端塑料内孔的尺寸更接近,提高装配孔的尺寸精度;而且有助于减小装配孔两端的收缩变形,进一步提高装配孔的尺寸精度;另一方面,可以通过台阶孔尺寸的选择,使安装孔两端的壁厚相一致,如此,使得在装配孔收缩时,两端收缩较为一致,进而进一步的提高安装孔的尺寸精度,提高转子结构的装配精度。
搜索关键词: 装配孔 磁体组件 支架 台阶孔 收缩 电机转子 安装孔 塑料 减小 内孔 注塑 本实用新型 尺寸差异 电机转轴 收缩变形 转子结构 转子制造 不一致 壁厚 装配 申请 配合
【主权项】:
1.一种磁体组件,其特征在于:包括支架和设置在所述支架上的磁体,所述支架上具有与电机转轴相配合的装配孔,所述装配孔内的其中部分为台阶孔。
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