[实用新型]一种双组分硅胶灌封装置

摘要

本实用新型公开了一种双组分硅胶灌封装置，包括：主盒体，主盒体呈长方体状，且未设置下底盖；主其上底盖为透明盖板；主盒体的侧面均匀安装有若干第一调节螺丝；上底盖的内侧的四周设置有密封圈，且其上均匀设置有若干弹簧，用于连接上底盖与密封圈；上底盖上设置有第二调节螺丝，用于调节密封圈相对于上底盖之间的垂直距离；上底盖上还设置有注胶孔及排气孔。该装置可直接套在待处理的接线盒上，并通过第一调节螺丝实现主盒体与接线盒的固定，通过调节第二调节螺丝使密封圈与接线盒紧贴，并将双组分硅胶通过注胶孔注入；从而实现了不需将光伏组件的接线盒拆下，即可直接对需返修的接线盒进行灌封双组分硅胶。

主权项

1.一种双组分硅胶灌封装置，其特征在于，包括：主盒体，所述主盒体呈长方体状，且未设置下底盖；所述主盒体的上底盖为透明盖板；所述主盒体的侧面均匀安装有若干第一调节螺丝；所述上底盖的内侧的四周设置有密封圈，所述上底盖上均匀设置有若干弹簧，所述弹簧连接所述上底盖与所述密封圈，且所述上底盖上设置有第二调节螺丝，用于调节所述密封圈相对于所述上底盖之间的垂直距离；所述上底盖上还设置有注胶孔及排气孔。