[实用新型]指纹模组防水结构、防水指纹模组以及指纹识别移动终端

摘要

本实用新型提供了一种指纹模组防水结构、防水指纹模组以及指纹识别移动终端，涉及指纹识别技术领域，该指纹模组防水结构包括柔性电路板和封装单元，柔性电路板上设置有密封凹槽，封装单元容置在密封凹槽内并焊接在柔性电路板本体上，密封凹槽内填充有底填胶。通过在封装单元的底部和四周的柔性电路板上挖槽，使得焊接完成后封装单元的底部与柔性电路板之间的缝隙得以加宽，使胶水充满封装单元的底部和四周，隔绝水以及其他液体进入到封装单元的底部，保护焊盘不接触水。相较于现有技术，本实用新型提供的一种指纹模组防水结构，能够有效防止水或者其他液体进入封装单元的底部。

主权项

1.一种指纹模组防水结构，其特征在于，包括柔性电路板和封装单元，所述柔性电路板上设置有密封凹槽，所述封装单元容置在所述密封凹槽内并焊接在所述柔性电路板本体上，所述密封凹槽内填充有底填胶，以使所述封装单元与所述柔性电路板密封连接。