[实用新型]小型化SIW表贴式环行器有效

专利信息
申请号: 201820902989.9 申请日: 2018-06-12
公开(公告)号: CN208208947U 公开(公告)日: 2018-12-07
发明(设计)人: 高春燕;胡艺缤;燕宣余;闫欢;尹久红;丁敬垒;韩晓川 申请(专利权)人: 西南应用磁学研究所
主分类号: H01P1/383 分类号: H01P1/383
代理公司: 绵阳市博图知识产权代理事务所(普通合伙) 51235 代理人: 杨晖琼
地址: 621000 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种小型化SIW表贴式环行器,属于微波元器件领域,包括介质腔体(1)、旋磁基片(2)、永磁体(3)、陶瓷片(4)、表面电路(5)、匹配孔(6)和接地孔(7),其中,所述旋磁基片(2)、匹配孔(6)嵌于介质腔体(1)内,且匹配孔(6)位于旋磁基片(2)正上方,所述接地孔(7)嵌于介质腔体(1)内,所述陶瓷片位于介质腔体(1)上方,所述永磁体(3)位于陶瓷片(4)正上方,所述表面电路(5)附于介质腔体(1)表面,所述环行器通过接地孔(7)将信号端口引至背面实现表贴式形式;大大减小尺寸的同时保持高功率,可以实现在22.2‑29.6 GHz频段内,驻波和隔离均在20dB以上良好的环行性能。
搜索关键词: 介质腔体 接地孔 匹配孔 陶瓷片 旋磁 表贴式环行器 表面电路 永磁体 本实用新型 微波元器件 环行 信号端口 表贴式 高功率 环行器 频段 减小 驻波 背面 隔离
【主权项】:
1.一种小型化SIW表贴式环行器,其特征在于:包括介质腔体(1)、旋磁基片(2)、永磁体(3)、陶瓷片(4)、表面电路(5)、匹配孔(6)和接地孔(7),其中,所述旋磁基片(2)、匹配孔(6)嵌于介质腔体(1)内,且匹配孔(6)位于旋磁基片(2)正上方,所述接地孔(7)嵌于介质腔体(1)内,所述陶瓷片位于介质腔体(1)上方,所述永磁体(3)位于陶瓷片正上方,所述表面电路(5)附于介质腔体(1)表面,所述环行器通过接地孔(7)将信号端口引至背面实现表贴式形式。
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