[实用新型]基于橡胶柱的大葱根部去土装置有效

专利信息
申请号: 201820927180.1 申请日: 2018-06-15
公开(公告)号: CN208285830U 公开(公告)日: 2018-12-28
发明(设计)人: 李艳聪;孔志勇;王秀芝 申请(专利权)人: 天津农学院
主分类号: A01D33/08 分类号: A01D33/08
代理公司: 天津创智天诚知识产权代理事务所(普通合伙) 12214 代理人: 李蕊
地址: 300384 *** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种基于橡胶柱的大葱根部去土装置,包括:葱体运输结构和位于该葱体运输结构下方的3个去土旋转结构,葱体运输结构用于使大葱沿该葱体运输结构的长度方向运动,3个去土旋转结构分别位于葱体运输结构中大葱底端的下方和大葱运动方向的左侧和右侧,其中,每一去土旋转结构均包括:安装盘以及沿圆周方向垂直固装在该安装盘一表面上的多个橡胶棒,安装盘安装有橡胶棒的一面与位于该葱体运输结构中的大葱相对,以使橡胶棒能够接触到大葱并清除该大葱上的泥土。本实用新型的大葱根部去土装置采用橡胶棒除去大葱根部的泥土,橡胶棒具有很好的弹性,能够在不破坏大葱的前提下去除大葱表面的泥土。
搜索关键词: 大葱 运输结构 橡胶棒 去土装置 旋转结构 安装盘 去土 本实用新型 泥土 橡胶柱 长度方向运动 沿圆周方向 垂直固装
【主权项】:
1.一种基于橡胶柱的大葱根部去土装置,其特征在于,包括:葱体运输结构和位于该葱体运输结构下方的3个去土旋转结构,所述葱体运输结构用于使大葱沿该葱体运输结构的长度方向运动,所述3个去土旋转结构分别位于所述葱体运输结构中大葱底端的下方和大葱运动方向的左侧和右侧,其中,每一所述去土旋转结构均包括:安装盘(4)以及沿圆周方向垂直固装在该安装盘(4)一表面上的多个橡胶棒(5),所述安装盘(4)安装有橡胶棒(5)的一面与位于该葱体运输结构中的大葱相对,以使橡胶棒(5)能够接触到大葱并清除该大葱上的泥土。
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