[实用新型]基于芯片存储功能的反馈式空调主机控制终端有效

专利信息
申请号: 201820929872.X 申请日: 2018-06-15
公开(公告)号: CN208487744U 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 肖峰 申请(专利权)人: 重庆市盛川荣科技有限责任公司
主分类号: F24F11/30 分类号: F24F11/30;F24F11/58;F24F11/64;F24F11/88;F24F13/00;F24F13/22;C02F1/44
代理公司: 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 代理人: 陈家辉
地址: 400039 重庆市*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型申请公开了基于芯片存储功能的反馈式空调主机控制终端,涉及物联网技术领域包括用来为空调供电的插座以及用来与空调排水管连通的集水箱;所述集水箱设置在插座与空调之间;所述插座内设置微控制器以及分别与微控制器电性连接的WIFI模块、继电器、存储器和喇叭;所述插座外表面安装有填充有气体的气囊,所述气囊连通有气缸,所述气缸具有活塞杆;所述集水箱上滑动连接有滑块;空调排水管上设有与集水箱连通的出水口;所述滑块靠近空调时可封堵出水口;活塞杆与滑块连接。本申请具有控制提示功能。
搜索关键词: 集水箱 插座 滑块 空调排水管 空调主机 控制终端 微控制器 芯片存储 出水口 反馈式 活塞杆 空调 气缸 连通 继电器 本实用新型 插座外表面 物联网技术 电性连接 滑动连接 气囊连通 提示功能 存储器 气囊 封堵 申请 填充 喇叭 供电
【主权项】:
1.基于芯片存储功能的反馈式空调主机控制终端,其特征在于:包括用来为空调供电的插座以及用来与空调排水管连通的集水箱;所述集水箱设置在插座与空调之间;所述插座内设置微控制器以及分别与微控制器电性连接的WIFI模块、继电器、存储器和喇叭;所述插座外表面安装有填充有气体的气囊,所述气囊连通有气缸,所述气缸具有活塞杆;所述集水箱上滑动连接有滑块;空调排水管上设有与集水箱连通的出水口;所述滑块靠近空调时可封堵出水口;活塞杆与滑块连接。
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