[实用新型]一种硅片运输缓存装置有效
| 申请号： | 201820929905.0 | 申请日： | 2018-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN208315514U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 吴文州;刘田丰;吴建新 | 申请（专利权）人： | 永嘉利为新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 宁波浙成知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 33268 | 代理人： | 王明超 |
| 地址： | 325102 浙江省温州市永嘉县东*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种硅片运输缓存装置，包括左右相对设置的左侧板与右侧板，左侧板与右侧板的圆心处通过中心轴连接，所述的左侧板和右侧板上分别开设有若干个径向存储插槽，在左侧板和右侧板上所述的若干个径向存储插槽以圆心为中心沿圆周均匀分布，使得相邻存储插槽之间形成隔叶，所述隔叶的外弧与径边之间倒圆角。由于采用在左右侧板上设径向存储插槽，即左右侧板叶片式设计，通过移动中心轴即可自动整体运输，在上下料位置上，可通过旋转左右侧板将承载在存储插槽内的硅片分片上下料，且左右侧板之间的空间大可兼容多种上下料设备，且能有效降低硅片的碎片率，利于流水线设计和自动化，方案完整、制作简单。 | ||
| 搜索关键词： | 存储插槽 左右侧板 右侧板 左侧板 硅片 缓存装置 上下料 隔叶 圆周均匀分布 流水线设计 上下料设备 移动中心轴 圆心 硅片分片 相对设置 整体运输 倒圆角 碎片率 叶片式 圆心处 中心轴 外弧 运输 兼容 自动化 承载 制作 | ||
【主权项】：
1.一种硅片运输缓存装置，其特征在于：包括左右相对设置的左侧板(1)与右侧板(2)，左侧板(1)与右侧板(2)的圆心处通过中心轴(5)连接，所述的左侧板和右侧板上分别开设有若干个径向存储插槽(3)，在左侧板和右侧板上所述的若干个径向存储插槽(3)以圆心为中心沿圆周均匀分布，使得相邻存储插槽(3)之间形成隔叶(4)，所述隔叶(4)的外弧与径边之间倒圆角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
