[实用新型]一种柔性线路板与均温板结合散热器有效

专利信息
申请号: 201820930186.4 申请日: 2018-06-15
公开(公告)号: CN208253531U 公开(公告)日: 2018-12-18
发明(设计)人: 郑卫钧;毕惟聪;黄海仁;刘建利;朱红展 申请(专利权)人: 浙江博上光电有限公司
主分类号: F21V29/70 分类号: F21V29/70;F21Y115/10
代理公司: 杭州赛科专利代理事务所(普通合伙) 33230 代理人: 尹建民
地址: 311222 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种柔性线路板与均温板结合散热器。包括柔性线路板、PI胶膜和均温板,LED正负节焊盘与柔性线路板上的电路部分相通,LED的散热焊盘直接和均温板焊接,所述柔性线路板上涉及LED散热焊盘的部分镂空,柔性线路板通过PI胶膜压合在均温板上。本实用新型利用PI胶膜将镂空线路板与均温板有效结合,实现LED热电分离,LED散热焊盘直接与均温板焊接散热,实现了均温板直接高效热搬运LED热量特性,降低LED的芯片在热平衡后的工作温度,芯片温度降低提升芯片出光效率,提高灯具光效。
搜索关键词: 均温板 柔性线路板 散热焊盘 胶膜 散热器 本实用新型 芯片 焊接 镂空线路板 出光效率 热电分离 温度降低 有效结合 镂空 热平衡 散热 灯具 光效 焊盘 压合 搬运 电路 相通
【主权项】:
1.一种柔性线路板与均温板结合散热器,其特征在于包括柔性线路板、PI胶膜和均温板,LED正负节焊盘与柔性线路板上的电路部分相通,LED的散热焊盘直接和均温板焊接,所述柔性线路板上涉及LED散热焊盘的部分镂空,柔性线路板通过PI胶膜压合在均温板上。
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