[实用新型]一种陶瓷荧光集成光源有效

专利信息
申请号: 201820934298.7 申请日: 2018-06-15
公开(公告)号: CN208862014U 公开(公告)日: 2019-05-14
发明(设计)人: 任休文 申请(专利权)人: 深圳市智云光电有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518101 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种陶瓷荧光集成光源,包括:支架(3),且在支架(3)上设置有固晶区,固晶区内固定有围坝边框(2),通过固晶机,将蓝光波长的芯片放置在支架的芯片预留位置,即光源的发光区,过回流焊后,芯片完全固晶在支架上;围坝胶将发光区围起来,填充透明的树脂硅胶,再将陶瓷荧光片(1)放置在芯片正面,即完全遮盖住发光区,经高温烘烤后,树脂硅胶固化的同时,将陶瓷荧光片牢牢的粘接在芯片表面。
搜索关键词: 支架 发光区 陶瓷 集成光源 荧光片 树脂 荧光 固晶 芯片 边框 本实用新型 高温烘烤 硅胶固化 蓝光波长 芯片表面 芯片放置 芯片正面 预留位置 固晶机 固晶区 回流焊 透明的 围坝胶 硅胶 围坝 粘接 光源 填充 遮盖
【主权项】:
1.一种陶瓷荧光集成光源,其特征在于,包括:支架(3),所述支架(3)上设置有固晶区,所述固晶区内固定有围坝边框(2),蓝光波长的芯片通过固晶机放置在支架的芯片预留位置,即光源的发光区,所述芯片通过回流焊后完全固晶在所述支架上,围坝胶将发光区围起来,其内填充有透明的树脂硅胶,陶瓷荧光片(1) 放置在所述芯片正面,即完全遮盖住发光区,所述陶瓷荧光片通过高温烘烤后固化的所述树脂硅胶粘接在芯片表面。
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