[实用新型]一种导热板装置有效
| 申请号： | 201820939452.X | 申请日： | 2018-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN208298798U | 公开（公告）日： | 2018-12-28 |
| 发明（设计）人： | 松本光裕 | 申请（专利权）人： | 京浜乐梦金属科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种导热板装置，包括板体、设置于所述板体内的导热丝以及将所述导热丝压持的盖板，所述板体中设置有导热丝收容槽和与所述导热丝收容槽相连的盖板安装槽，所述导热丝位于所述导热丝收容槽中，所述盖板安装于所述盖板安装槽中，所述盖板的顶面与所述板体的顶面平齐，所述盖板和所述板体为一体式结构。所述导热丝嵌入式设置于所述板体的导热丝收容槽中，并被所述盖板压持，这样，在所述导热丝进行热传递的过程中，可以确保热量稳定均匀的传递至所述板体中，确保所述板体热量均匀稳定；所述盖板的顶面和所述板体的顶面平，这样，方便放置电子产品以对电子产品进行加热或者冷却。 | ||
| 搜索关键词： | 导热丝 板体 盖板 收容槽 顶面 盖板安装 导热板 压持 电子产品 本实用新型 嵌入式设置 一体式结构 热量均匀 热传递 平齐 加热 冷却 体内 传递 | ||
【主权项】：
1.一种导热板装置，其特征在于：包括板体、设置于所述板体内的导热丝以及将所述导热丝压持的盖板，所述板体中设置有导热丝收容槽和与所述导热丝收容槽相连的盖板安装槽，所述导热丝位于所述导热丝收容槽中，所述盖板安装于所述盖板安装槽中，所述盖板的顶面与所述板体的顶面平齐，所述盖板和所述板体为一体式结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
