[实用新型]温度传感器有效

专利信息
申请号: 201820945885.6 申请日: 2018-06-19
公开(公告)号: CN208313458U 公开(公告)日: 2019-01-01
发明(设计)人: 池海波;陈亚利 申请(专利权)人: 上海世德子汽车零部件有限公司
主分类号: G01K1/16 分类号: G01K1/16;G01K1/08;G01K7/22
代理公司: 上海弼兴律师事务所 31283 代理人: 胡美强;叶静莹
地址: 201605 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种温度传感器,其包括:外壳,所述外壳包括首端壳体和尾端壳体,所述首端壳体的尾端与所述尾端壳体的首端连接;传感器芯,所述传感器芯设置于外壳内部且所述传感器芯的首端插入所述首端壳体内并靠近所述首端壳体的首端;热敏电阻,所述热敏电阻设置于所述首端壳体内并位于所述首端壳体的首端;以及连接导体,所述连接导体连接所述热敏电阻和所述传感器芯。该温度传感器的传感器芯伸入首端壳体的内部并靠近首端壳体的首端,从而缩短了热敏电阻到传感器芯的距离,从而提高了测量的准确度。
搜索关键词: 首端 壳体 传感器芯 热敏电阻 温度传感器 尾端 连接导体 体内 本实用新型 外壳内部 准确度 伸入 测量
【主权项】:
1.一种温度传感器,其特征在于,其包括:外壳,所述外壳包括首端壳体和尾端壳体,所述首端壳体的尾端与所述尾端壳体的首端连接;传感器芯,所述传感器芯设置于外壳内部且所述传感器芯的首端插入所述首端壳体内并靠近所述首端壳体的首端;热敏电阻,所述热敏电阻设置于所述首端壳体内并位于所述首端壳体的首端;以及连接导体,所述连接导体连接所述热敏电阻和所述传感器芯。
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