[实用新型]天线连接结构及移动终端有效
| 申请号： | 201820948902.1 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN208478557U | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 陈桃林 | 申请（专利权）人： | 闻泰通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/22;H01Q1/24 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 黄鹏飞 |
| 地址： | 314001 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种天线连接结构，所述天线连接结构包括电路板以及安装于所述电路板上的激光直接成型天线；所述激光直接成型天线包括由成型工艺制成的基体及通过激光形成于所述基体上的天线线路，且所述激光直接成型天线为贴片式并通过表面贴装技术贴合于所述电路板上。本实用新型提供的天线连接结构，组装精度较高且节省制造时间。本实用新型还提供一种移动终端。 | ||
| 搜索关键词： | 天线连接结构 激光直接成型 电路板 本实用新型 天线 移动终端 表面贴装技术 成型工艺 天线线路 贴片式 贴合 激光 组装 制造 | ||
【主权项】：
1.一种天线连接结构，其特征在于，所述天线连接结构包括电路板以及安装于所述电路板上的激光直接成型天线；所述激光直接成型天线包括由成型工艺制成的基体及通过激光形成于所述基体上的天线线路，且所述激光直接成型天线为贴片式并通过表面贴装技术贴合于所述电路板上。
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