[实用新型]一种小型化的摄像头模组有效
| 申请号： | 201820950633.2 | 申请日： | 2018-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN208210136U | 公开（公告）日： | 2018-12-07 |
| 发明（设计）人： | 谢永辉;高艳朋;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N5/225 | 分类号： | H04N5/225 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 邓义华;廖苑滨 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小型化的摄像头模组，所述摄像头模组包括下线路板、传感器、上线路板和电子元件，所述传感器形成在下线路板的上表面，所述上线路板形成在传感器的上方且上线路板的中间镂空，上线路板与传感器通过焊接点对位连接，所述电子元件形成在上线路板的上表面，所述上线路板与下线路板导通。通过设置上线路板，并将电子元件固定设置在上线路板上、形成在传感器的上方，利用芯片倒装技术和SMT表面贴装技术相结合的工艺省去外围打金线、传感器周围走线路的方式，使摄像头模组的长度和宽度方向的尺寸大大缩小，进而使摄像头模组在电子设备中的应用更灵活。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 摄像头模组 传感器 上表面 本实用新型 传感器形成 电子设备 固定设置 芯片倒装 中间镂空 打金线 焊接点 导通 对位 外围 灵活 应用 | ||
【主权项】：
1.一种小型化的摄像头模组，其特征在于，所述摄像头模组包括下线路板、传感器、上线路板和电子元件，所述传感器形成在下线路板的上表面，所述上线路板形成在传感器的上方且上线路板的中间镂空，上线路板与传感器通过焊接点对位连接，所述电子元件形成在上线路板的上表面，所述上线路板与下线路板导通。
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