[实用新型]一种新型吸嘴结构有效
申请号: | 201820954903.7 | 申请日: | 2018-06-20 |
公开(公告)号: | CN208271860U | 公开(公告)日: | 2018-12-21 |
发明(设计)人: | 周秋香 | 申请(专利权)人: | 深圳市浦洛电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/68 |
代理公司: | 深圳市深科信知识产权代理事务所(普通合伙) 44422 | 代理人: | 万永泉 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种新型吸嘴结构,包括吸嘴保持器、吸嘴头、弹簧、销轴及软胶管;吸嘴保持器为具有保持器中央通孔的一体成型件,吸嘴保持器包括保持器大径部分、保持器小径部分、保持器通孔大径部分及保持器通孔小径部分;吸嘴头为具有吸嘴头中央通孔的一体成型件,吸嘴头包括吸嘴头大径部分、吸嘴头小径部分、吸嘴头通孔大径部分及吸嘴头通孔小径部分;保持器大径部分侧部开设有销轴活动孔,吸嘴头大径部分侧部开设有销轴固定孔,销轴设置在所述销轴固定孔中,销轴的两端伸入到销轴活动孔中并可在销轴活动孔中移动。该种新型吸嘴结构具有结构简单、组装拆卸方便、实施成本低、工作精准度及效率高、工作稳定性高等现有技术所不具备的优点。 | ||
搜索关键词: | 保持器 吸嘴头 销轴 吸嘴 大径 通孔 小径 吸嘴结构 活动孔 销轴固定孔 一体成型件 中央通孔 本实用新型 工作稳定性 组装拆卸 精准度 软胶管 弹簧 伸入 移动 | ||
【主权项】:
1.一种新型吸嘴结构,其特征在于:包括吸嘴保持器(1)、吸嘴头(2)、弹簧(3)、销轴(4)及软胶管(5);所述吸嘴保持器(1)为具有保持器中央通孔(10)的一体成型件,吸嘴保持器(1)包括同轴设置的保持器大径部分(11)及保持器小径部分(12),所述保持器中央通孔(10)包括同轴设置的保持器通孔大径部分(101)及保持器通孔小径部分(102),所述保持器通孔大径部分(101)对应设置在保持器大径部分(11)内部,保持器通孔小径部分(102)对应设置在保持器小径部分(12)内部并与保持器通孔大径部分(101)连通;所述吸嘴头(2)为具有吸嘴头中央通孔(20)的一体成型件,吸嘴头(2)包括同轴设置的吸嘴头大径部分(21)及吸嘴头小径部分(22),吸嘴头中央通孔(20)包括同轴设置的吸嘴头通孔大径部分(201)及吸嘴头通孔小径部分(202),所述吸嘴头通孔大径部分(201)对应设置在吸嘴头大径部分(21)内部,吸嘴头通孔小径部分(202)对应设置在吸嘴头小径部分(22)内部并与吸嘴头通孔大径部分(201)连通;所述吸嘴头大径部分(21)设置在所述保持器通孔大径部分(101)内并可在保持器通孔大径部分(101)轴向滑动,所述弹簧(3)安装在保持器通孔大径部分(101);所述保持器大径部分(11)侧部开设有销轴活动孔(13),所述吸嘴头大径部分(21)侧部开设有销轴固定孔(23),所述销轴(4)设置在所述销轴固定孔(23)中,销轴(4)的两端伸入到销轴活动孔(13)中并可在销轴活动孔(13)中移动;所述保持器大径部分(11)外部套设有所述软胶管(5),所述软胶管(5)用于将销轴(4)限位在销轴固定孔(23)及销轴活动孔(13)中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市浦洛电子科技有限公司,未经深圳市浦洛电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201820954903.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种引线框架固定夹具
- 下一篇:一种二极管管座加工用夹具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造