[实用新型]12英寸多功能扩展化学沉积制程腔设备有效
申请号: | 201820955515.0 | 申请日: | 2018-06-21 |
公开(公告)号: | CN208378998U | 公开(公告)日: | 2019-01-15 |
发明(设计)人: | 张德培 | 申请(专利权)人: | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
主分类号: | C23C16/458 | 分类号: | C23C16/458;H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(上海)自*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 12英寸多功能扩展化学沉积制程腔设备,包括传送腔、准备腔、制程腔、冷却腔、晶圆承载台、工作台和机械手臂。所述的工作台呈长方形,与传送腔相连;所述的传送腔呈方形,中间有圆形孔洞,用于放置机械手臂,传送腔与工作台、冷却腔和制程腔相连;所述的冷却腔在传送腔和准备腔之间,内部含有晶圆承载台,用于晶圆在传送腔和准备腔间传输中转;所述的准备腔呈方形,与冷却腔、制程腔相连。本实用新型最多可进行10个制程反应,极大提高设备整体生产效率,进行制程优化配置。 | ||
搜索关键词: | 制程 传送腔 冷却腔 准备腔 工作台 多功能扩展 晶圆承载台 化学沉积 机械手臂 本实用新型 设备整体 生产效率 优化配置 圆形孔洞 晶圆 传输 | ||
【主权项】:
1. 12英寸多功能扩展化学沉积制程腔设备,其特征在于:传送腔、准备腔、制程腔、冷却腔、晶圆承载台、工作台和机械手臂组成;所述的工作台与传送腔相连,传送腔与冷却腔和制程腔相连,所述的冷却腔在传送腔和准备腔之间,内部含有晶圆承载台,所述的准备腔与冷却腔和制程腔相连。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的